我们很荣幸的向您介绍“ED-Scope系列表面/内部缺陷检测装置（ED机）”，主要用于各种透光或者不透光的半导体晶圆缺陷检测。

根据独自的光学技术、照明技术和图像处理技术，ED机将正常难以确认的缺陷，用映像清楚地可视化，可以在更广阔的视野中看到一般检测下看不见的缺陷。

深度Z方向可达纳米水平，同时检测结果可进行宏观观察，快速检测/确认被测物体的nano缺陷。

半导体、化合物半导体（Si、SiC、GaAs、Ga2O3、InP、GaN、LiTaO3等），半导体加工品（贴合晶圆、沉积晶圆、晶圆光刻等），在晶圆表面膜或基体上产生的缺陷（划痕、裂纹、凹痕、水印、切割痕、滑移线、空洞、异物等），通过ED技术，可以直观的用液晶显示器进行目视检查、评估。

并且通过ED技术对晶圆的缺陷位置、缺陷尺寸、全貌等数据进行细无巨细的记录，同时可以方便的进行数字化管理。成为了精度非常高的一站式自动分析检查设备。

玻璃、水晶、蓝宝石等表面残留的纳米级别的微细研磨痕、橘皮、划痕以及内部的微细的脉理、结晶缺陷等，也可以通过目视进行检查、评估。对表面粗糙度的管理记录、抛光条件的设定改善、蒸镀后的成品率提高有着巨大的帮助。

此外，通过连接自动搬运系统机器人（选配项，对应洁净室安装），可实现工厂内的无人自动分析检测。