我们很荣幸的向您介绍“ED-Scope系列表面/内部缺陷检测装置(ED机)”,主要用于各种透光或者不透光的半导体晶圆缺陷检测。
根据独自的光学技术、照明技术和图像处理技术,ED机将正常难以确认的缺陷,用映像清楚地可视化,可以在更广阔的视野中看到一般检测下看不见的缺陷。
深度Z方向可达纳米水平,同时检测结果可进行宏观观察,快速检测/确认被测物体的nano缺陷。
半导体、化合物半导体(Si、SiC、GaAs、Ga2O3、InP、GaN、LiTaO3等),半导体加工品(贴合晶圆、沉积晶圆、晶圆光刻等),在晶圆表面膜或基体上产生的缺陷(划痕、裂纹、凹痕、水印、切割痕、滑移线、空洞、异物等),通过ED技术,可以直观的用液晶显示器进行目视检查、评估。
并且通过ED技术对晶圆的缺陷位置、缺陷尺寸、全貌等数据进行细无巨细的记录,同时可以方便的进行数字化管理。成为了精度非常高的一站式自动分析检查设备。
玻璃、水晶、蓝宝石等表面残留的纳米级别的微细研磨痕、橘皮、划痕以及内部的微细的脉理、结晶缺陷等,也可以通过目视进行检查、评估。对表面粗糙度的管理记录、抛光条件的设定改善、蒸镀后的成品率提高有着巨大的帮助。
此外,通过连接自动搬运系统机器人(选配项,对应洁净室安装),可实现工厂内的无人自动分析检测。
《设备规格》
● 检测方式:反射式&折射式
● USB相机:500万像素彩色
● 感光调整功能:8段可切换
● ED处理自动化装置(PC自动控制)
● ED处理自动化软件
● 视野范围:Φ136(H)×115(V)~34(H)×28(V)mm
● 1个视野处理时间:约10秒
● 白色LED: 3W
● 设备尺寸:300(W)×470(D)×900(H)mm
★ 复合立体化图像处理(ED处理)
★ 缺陷提取处理(EDX处理)
★ 数字化处理(EDA处理)