半導体業界は非常に巨大な産業チェーンである。

半導体材料は半導体産業チェーン全体の川上段階にあり、その中のウエハ製造材料はシリコンウエハ、フォトマスク、フォトレジスト、フォトレジスト補助材料、プロセス化学品、電子ガス、研磨液及び研磨パッド、ターゲット材及びその他の材料は、リードフレーム、パッケージ基板、セラミックス基板、ボンディングワイヤ、封止材、チップ接着材及びその他のパッケージ材料を含む、各大類の材料にはまた数十種類以上の具体的な製品が含まれており、細分子業界は数百にも及ぶ。

光誠精密の製品とサービスは主に半導体材料ウエハの切削加工や研磨研磨などのリソグラフィ前の工程に集中している。