半导体行业是一个非常庞大的产业链。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

光诚精密的产品和服务主要集中在半导体材料晶圆的切削加工和研磨抛光等光刻前的工序。